Press Release
MCCI社の次世代USBソリューションが組込系で注目！
組込みシステム開発技術展（ESEC)に出展
携帯端末用USB接続で世界トップベンダーのMCCI社は、5月13日から15日に東京ビッグサイト（ブース位置 東46-19）で行われる組込システム開発技術展（http://www.esec.jp/ )にて、注目されるUSBの新技術のデモや展示を行う。とりわけ、LTE等の高速通信用ネットワーク型ドライバ（ENCM)やWireless USBなどの最新ソリューションを実演。またWindows 7対応のUSBホストドライバや、xHCI用MCCI社製USB3.0ホストスタックの製品概要も展示。
高速・大容量・ネットワーク型常時接続のニーズが全てのコンシューマ製品に求められており、USB-IFではUSB仕様を大幅に見直している。これに即応して、今回の展示会では当社の最新のUSB接続ソリューションを公開。
LTE等に向けて高速かつネットワーク型接続を可能とするENCMドライバのデモでは、ワイヤレスUSB上でENCMとMTPのデモ、ルネサスR8A66597上でENCMとMTPのデモを提供。
その他にもLINUX用PictBridgeデバイススタックのデモ、Windows CEホストファンクション・ドライバ、USB UICC等の製品概要を、開発担当者自らが直接説明する。
「MCCIのモジュラー型の次世代USB製品は、IPベンダ、チップベンダ、デバイスベンダ、ODM向けのもので、実際の市場で十分に実証のとれた確実でリスクフリーのソリューションです。消費支出の削減と、世界市場の成長減退がある中で、ポータブルデバイス製品で利益を上げるためには、MCCIが提供している 実証済みのend-to-endのソリューションを利用するのが各社の競争力向上の源泉であると評価されています。」とMCCI社のテリー・ムーア社長は述べた。